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1.
控压下钻工艺 -
https://wenku.baidu.com/view/858f92d4350cba1aa8114431b90d6c85ed3a8851.html
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带有止回阀控压下钻，下钻控压，关节流阀，井底欠平衡，形成套压，下钻套压增大，需要控压。
全关节流阀，滴流。
设定控压值（关井套压-0.3MPa/阀位开度放大10%），自动控压，超过压力时自动开阀放压，再自动关阀，维持控压值不变。
控压下钻工艺：
①如无异常情况，常规下钻至重浆帽底部，倒通正循环流程，准备好钻进时的井浆作为泥浆泵上水(如井口外溢可选择反推后控压下钻)；
②缓慢开泵，用井浆顶替重浆帽，当重浆帽泥浆开始出井口后，逐步增加井口回压，控压循环一个循环周，准备停泵憋压，倒换反循环流程；
③倒入反循环流程，控压下钻。
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2.
控压下钻返浆量 -
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控压下钻返浆量应小于理论返浆量。
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3.
未带压下钻 -
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未带压下钻：
1、井口测试定向工具或长时间不能下钻时，应加大连续灌泥浆量。
2、下钻至钻杆位置，安装旋转控制头总成，关闭J2a。
3、每下5-10柱钻具水眼内灌浆1次。
4、每3-5柱监测水眼液面，若液面上涨，下入箭回失效，再次接旋塞+箭回（旋塞在下，箭回在上）下钻。
5、观察并记录套压变化情况。起压后转入带压下钻。
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4.
带压下钻 -
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带压下钻：
1、套压小于7MPa，进行控压下钻。
2、每下5-10柱钻具水眼内灌浆1次。
3、套压大于7MPa，先反推5-10方泥浆，判断是否圈闭压力，套压下降，继续反推至7MPa以下，继续控压下钻。因圈闭压力引起套压上涨，调节节流阀开度，控制下钻过程中返出泥浆量小于钻具闭排量。
4、每3-5柱监测水眼液面，若液面上涨，下入箭回失效，再次接旋塞+箭回（旋塞在下，箭回在上）下钻。
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5.
控压下钻微漏 -
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控压下钻微漏
控压下钻返浆量应小于理论返浆量。
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6.
下钻压力控制 -
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下钻压力控制：调节节流阀开度，控制下钻返出量小于钻具闭排量。
下钻，重浆上返，井底压力逐渐增大，套压应逐步降低。
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