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1.
虚焊 -
https://baike.baidu.com/item/虚焊
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虚焊Pseudo Soldering，是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。
是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
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2.
假焊 -
https://baike.baidu.com/item/假焊
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假焊，在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。
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3.
焊接质量 -
http://baike.baidu.com/view/1516438.htm
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焊接质量welding quality，指焊接产品符合设计技术要求的程度。
焊接质量通常由产品的设计质量、加工质量、质量检验和焊后处理等环节来保证。
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4.
焊接缺陷 -
http://baike.baidu.com/view/3704482.htm
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焊接接头的不完整性，与理想焊缝的偏差，称为焊接缺陷。
主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。
其中危害最大的是焊接裂纹和气孔。
焊缝缺陷不可避免，气孔、裂纹、夹杂、形状偏差等。如果缺欠在标准规定的接受范围之内，那么焊缝就是合格的，这时存在的气孔等缺陷，是可以接受的，不能称为焊接缺陷。
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5.
烧穿 -
烧穿，是指焊接过程中熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的现象。
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6.
焊接夹渣 -
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焊接夹渣，是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。
原因：焊接过程中的层间清渣不干净；焊接电流太小；焊接速度太快；焊接过程中操作不当；焊接材料与母材化学成分匹配不当；坡口设计加工不合适等。
危害：在受应力作用下，焊缝中夹渣处会先出现裂纹并沿展，导致强度下降、焊缝开裂。
防止方法：选择脱渣性好的焊条；认真地清理层间熔渣；合理地选择焊接工艺参数；调整焊条角度和运条方法。
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7.
焊接气孔 -
http://wenku.baidu.com/view/6a9f013ea32d7375a41780c2.html
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焊接气孔，就是液态焊缝金属在结晶过程中，由于气体的作用所形成的空穴或孔洞。
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8.
未焊透 -
http://baike.baidu.com/view/3056628.htm
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未焊透，指母材金属未熔化，焊缝金属没有进人接头根部的现象。
未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效面积，使接头强度下降。其次，未焊透引起的应力集中所造成的危害，比强度下降的危害大的多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因。
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9.
虚焊和假焊 -
http://baike.baidu.com/view/890917.htm
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虚焊和假焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。
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10.
焊接缺陷 -
http://baike.baidu.com/item/%E7%84%8A%E6%8E%A5%E7%BC%BA%E9%99%B7/3247250
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焊接缺陷，焊接接头的不完整性称为焊接缺陷。
主要有焊接裂纹、孔穴，固体加杂，未熔合，未焊透、形状缺陷等。这些缺陷减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。
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