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1.
真空镀 -
https://baike.baidu.com/item/%E7%9C%9F%E7%A9%BA%E9%95%80
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真空镀，主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。
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2.
真空蒸镀 -
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真空蒸镀：在高真空下，通过金属细丝的蒸发和凝结，使金属薄层附著在塑胶表面。
真空蒸镀过程中金属（最常用的铝）的熔融，蒸发仅需几秒钟，整个周期一般不超过15s，镀层厚度为0.8-1.2um。
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3.
溅射镀 -
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溅射镀sputtering deposition，是用荷能粒子（通常为气体离子）轰击靶材，使靶材表面部分原子逸出的现象。
若把零件放在靶材附近的适当位置上，则从靶材飞出的原子便会沉积到零件表面而形成镀层。它特别适用于高熔点金属、合金、半导体和各类化合物的镀覆。
目前主要用于制备电子元件上所需的各种镀层，也可用来镀覆氮化钦仿金镀层和在切削刀具上镀覆氮化钦、碳化钦等硬质镀层，以提高其使用寿命和切削功能。
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4.
离子镀 -
https://baike.baidu.com/item/%E7%A6%BB%E5%AD%90%E9%95%80
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离子镀ion plating，是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。
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